TECNOLOGIA, TABLETS Y MOVILES: Intel pisa el freno de la innovación: adiós, tick-tock, hola PAO

miércoles, 23 de marzo de 2016

Intel pisa el freno de la innovación: adiós, tick-tock, hola PAO

Durante años hemos asistido al frenético ritmo de innovación de Intel en el que el gigante de los semiconductores nos asombraba con una reducción del proceso de fabricación (tick) seguido de un cambio de microarquitectura (tock) cada año.

Los últimos tiempos han demostrado que ese ritmo era difícilmente asumible por la empresa, que ahora ha publicado un documento según el cual ese ciclo se alarga ahora. En lugar de tic-tock tendremos un ciclo Process-Architecture-Optimization (PAO) que retrasará los saltos entre las nuevas generaciones de microprocesadores.

Intel necesita más tiempo para innovar

Hace tiempo que hablámos de cómo a Intel se le resiste la ley de Moore: la litografía de 10 nm no llegará hasta 2017. Cannonlake tardará más de lo esperado porque antes que ella llegará Kaby Lake, que será una optimización de los actuales Skylake.

La decisión de Intel demuestra cómo las dificultades para lograr dar una vuelta de tuerca más a estos procesos se acrecientan. Eso ha provocado que la compañía decida abandonar oficialmente el ciclo tic-tock para pasar al mencionado ciclo PAO en el que habrá una etapa más para optimizar las mejoras en la microarquitectura.

Las mejoras en esa tercera fase serán probablemente menos llamativas y darán menos razones a los usuarios para actualizar sus equipos a la espera del salto en el proceso de fabricación, pero en Intel creen que esto les permitirá "optimizar nuestros productos y tecnologías de proceso ofreciendo también la cadencia anual del mercado para introducción de [nuevos] productos".

Vía | Engadget
Más información | SEC (PDF)
En Xataka | Los nuevos procesadores Skylake, a fondo: ¿qué aportan respecto a anteriores generaciones?